岗位职责：
1. 协助负责FAB自动化生产系统的操作标准规范的建立与更新完善。
2. 协助负责Dispatching、Scheduling Rule的编写，配合完成逻辑测试、压力测试，积极优化系统功能，配合完成相关系统的建置、测试及部署上线。
3. 对生产自动化系统（RTD/AMA）进行监控。
4. 负责监控生产自动化系统异常。
5. 协助配合部门进行MES/EAP等系统。

任职要求：

计算机信息技术、软件开发、工业工程、机械、物流管理、自动化与控制、智能制造、数学等相关专业优先。

岗位职责：
1. 负责FAB 产线生产运营管理，保证产品准时交付。
2. 负责所属区域生产产能规划及生产效率提升管理。
3. 负责与相关单位统筹生产资源以达成生产目标。
4. 负责生产线现场管理，带领团队并对团队人员定期开展教育培训及绩效管理，达成每日生产计划，提高生产效率。
5. 根据生产计划，综合生产线能力，针对生产流通瓶颈制定相应产能扩展方案和对策。

任职要求：

电子信息类、智能制造、管理科学与工程、工业工程、物流工程等相关专业优先。

岗位职责：
1、 产线工艺日常维护，处理产品相关工艺异常。
2、 现有产品产能拓展及新进设备或物料的蚀刻工艺验证，并配合生产制造部门完成蚀刻区域相关设备的达产任务。
3、 参与蚀刻区域产品工艺质量监督与质量问题处理，确保产品电性、良率、可靠性保持稳定。
4、 对现有蚀刻工艺进行优化，持续改善产品生产效率及工艺流程。
5、 为新产品及新技术平台开发具有竞争力的蚀刻工艺程式及流程，满足客户对产品的高性能需求。

任职要求：

材料类、化学类、物理类、电子、微电子专业优先。

岗位职责：
1. 根据本制程课内的整体经营方针、管理目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成。
2. 根据制程课经理和主任工程师的日常工作具体安排，积极主动的执行并完成给予的工作任务。
3. 在日常工作中持续参加各种培训，将制程课经理及主任工程师传授的经验总结化为己有，主动发挥自己所长，不断提高工作效率，以保证各项目正常进行。
4. 充分掌握生产在线的设备及制程情况，参与值班和轮班，根据制程课经理的指示和值班过程中制造部发现的线上异常，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护制程的稳定性，降低产品报废率。
5. 积极参与各项持续改善活动，执行具体改善措施来提高设备生产效率，降低产品缺陷密度，改善制程的Cp/Cpk，促成工程质量的提高，对标业界稽核标准。
6. 配合研发部评估新设备评估工作，根据制程课经理的指导配合研发部门的工程师一起进行新制程的研发实验，为将来新产品和制程的导入和量产做准备。
7. 积极参与并执行开展各种成本改善活动,加强预算控制,优化制程,推动新材料和零件评估验证,提高设备维护自主化,以保证生产成本的不断降低。
8. 起草、制订并修改线上制造部人员的操作规范，并协助制造部做好线上人员培训工作，确保制造部按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量。
9. 执行制程课内的相关的生产安全和信息安全工作，完成本课的各项安全责任制，做到无安全事故。

任职要求：

材料、电子、物理、化学相关理工科类。

岗位职责：
1、参与设备装机，负责设备的工艺测试验收。
2、日常值班和处理产线上的异常状况。
3、负责薄膜工艺(CVD,PVD,CMP)日常监控维护 。
4、产品异常分析及改善，根据生产过程中的具体情况，改进工艺，提升生产效率和产品良率。
5、协助课内薄膜工艺(CVD,PVD,CMP)新设备，新工艺，新产品，原物料及备用替代物料评估。
任职要求：

材料、电子、物理、化学相关理工科。

岗位职责：
1. 负责光刻工艺的维护及光刻流程的优化处理；负责Litho产能及良率提升；量产产品的新机台，新材料评估验证；量产产品工艺的改善及良率提升等。
2. 新工艺的开发工作，配合PIE制定工艺技术指标；进行机台，材料的选型与调试；技术报告的编写，保证研发项目的结果与进度。
3. 负责解决光刻工艺异常，维持工艺稳定运行。
4. 光刻工艺相关文件及SOP的整理与编写。
5. 熟练使用数据分析及实验设计工具，完成相关实验，并分析总结数据，撰写相关技术报告。
任职要求：

微电子、物理、光学、化学、材料等。

岗位职责：
1，了解客户在技术上的要求，制定相应的测试结构并完成版图绘制、设计规则定义、mask tape out、DRC Check、JDV check等。
2，工艺流程定义及MES系统flow set up工作，及时将研发并验证过的优化工艺更新到flow。
3，确保产品在整个工艺过程正常进行，及时应对异常，避免延误或报废。
4，对产品的工艺过程、inline参数、电性、可靠性、良率等进行管控和总结，确保电性和可靠性满足客户需求。
5，产品inline、WAT、CP良率维护及异常问题分析。
6，持续优化工艺改善产品电性、良率、可靠性，降低产品成本。
7，配合客户完成产品芯片相关失效分析，提升客户满意度。
任职要求：

集成电路、微电子、物理类、电子专业优先。